华为芯片恐遭断供背后:中国发展芯的心酸往事与前途去路

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正文/洪玉玺

来源:深音(ID:深回声)

在举国体制下,中国的半导体产业可以赶超美国,从一批回到新中国的半导体人才中获益。

自20世纪80年代以来,中国与国际先进水平的差距不断扩大,这既有内部原因,也有全球芯片行业裂变式分工形成的各种壁垒。

在全球化的浪潮下,芯片半导体逐渐成为分工精细的全球性业务。互联网之后诞生的公司越多,未来就越开放,越有想象力。

悲剧。

如果没有事故,据媒体报道,华为正在抓紧时间从台湾运回所有麒麟芯片,而华为芯片的美国“断供”节点将于9月15日到来。

这可能是最后一批供应给华为的麒麟芯片。之后应用到华为各种终端的芯片性能,就完全靠我们自己了。所以悲剧是市场给华为设定的情感注解。

面对危机,华为的B计划正在加速落地。就在断供前几天,华为开发商大会在东莞松山湖开幕。一年多之后,华为自主开发的系统鸿蒙OS升级到2.0,HMS Core 5.0和EMUI 11也带上了。

毫无疑问,禁令对华为的影响是巨大的。今年8月,华为的消费者业务余承东表示,如果没有美国相关禁令的限制,华为的手机出货量可能超过去年的三星。

市场研究机构IDC的报告显示,在2020年第二季度全球智能手机出货量同比下降16%的情况下,华为的出货量超过三星(5420万台),达到5580万台,在全球智能手机出货量中排名第一,市场份额为20.0%。

但随着新一轮禁令的到来,从9月15日开始,美国将限制华为使用美国技术和软件在国外(美国境外)设计制造半导体。这些公司在再出口、从国外(美国以外)出口或转让给华为或其在实体列表中的任何关联公司时需要许可证。

简单来说,任何使用美国技术的半导体公司都不能再向华为出售其产品和技术,否则将受到美国政府的制裁。禁令发布后,TSMC、三星、英特尔、联发科、高通、SMIC和海力士等全球主要芯片制造商均表示,在9月15日之后,他们将无法继续为华为提供服务。

虽然华为在禁令有效期前就开始大量囤积芯片(据华为2020年第一季度末财报显示,华为库存已达1882亿元),但也做好了最坏的打算。余承东说:“因为第二轮制裁,芯片无法生产,非常困难,目前全部断货。这可能是我们非常大的损失。”

虽然有媒体表示,华为现有芯片可能满足2021年全年的需求,这一需求将持续到美国大选后禁令政策的改变,但一旦仍然没有核心可用,华为将受到很大影响。

华为的经历反映了中国芯片行业的尴尬局面。

在以硅为基础的信息技术时代,芯片在工业革命中就像煤和石油一样重要。因此,在华为事件的延期和禁令的影响背后,中国芯片产业的发展现状是一个更值得探讨的话题。

中国的“核心”经历了怎样的发展过程?我们现在到哪里去了?明天该去哪里?要回答这些问题,我们需要回到故事的开头。

起步:举国体制下的追赶

2000年,被称为硅谷之父、集成电路之父、飞兆半导体和英特尔创始人的罗伯特诺伊斯去世。根据诺贝尔奖只授予活人的规定,77岁的杰克基尔比获得了今年的诺贝尔物理学奖。此时,集成电路发明已经有42年了。

1958年,当一个双极晶体管、三个电阻和一个电容成功地形成了集成电路的第一个原型时,没有人知道它会给人类历史带来什么。

杰克基尔比和世界第一块集成电路

到了20世纪60年代,单晶技术由贝尔实验室开发。至此,半导体行业获得了批量生产的能力,终于站稳了脚跟,开始发展。1964年,著名的飞兆半导体发明了平面工艺的方法,解决了电路中不同元件之间的连线问题。当时出现了蚀刻、光刻等技术。这时,硅谷开始初具规模,英特尔、AMD等公司也在随后几年成立。

20世纪60年代发展起来的平面工艺可以在硅片上放置越来越多的元件,从1960年的不到10个元件,到80年代的10万个元件,再到90年代的1000万个元件。英特尔创始人戈登摩尔此时提出了他的行业设想:集成电路上可容纳的晶体管数量将每24个月翻一番。换句话说,处理器的性能每两年翻一番。

1968年,美国无线电公司成功开发了第一个互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路。CMOS器件的发明有效地实践了摩尔定律。1971年,英特尔推出1KB DRAM和全球首款微处理器4004,标志着大规模集成电路的出现。

Federico Faggin,Ted Hoff和Stanley Mazor手持英特尔4004处理器在国家发明家名人堂,1996年